芯片制造商的签证：解决半导体行业人才短缺问题

美国正面临着令人担忧的半导体人才短缺问题，必须加以解决。根据德勤公司（Deloitte）的数据，"在未来几年内，美国芯片人才的缺口估计在 7 万到 9 万名工人之间"。此外，到 2030 年，全球半导体劳动力将缺少 "100 多万名额外的熟练工人"。如今，美国利用H-1B 签证制度雇用外国工人从事特殊职业。然而，这一制度存在一些缺陷，已被证明对半导体行业适得其反。半导体工程》杂志指出，其中一些挑战包括

• 抽签系统：抽签系统：不优先考虑特定属性，也不按需求向行业分配签证。
• 总上限低：每年分配给本科学位持有者的 H-1B 签证总数为 65,000 份，给研究生学位持有者的 H-1B 签证总数为 20,000 份。
• 打击应届毕业生的积极性：许多没有抽中 H-1B 签的美国大学工程专业毕业生在试图留在美国时面临着一些挑战。
• 拒绝人才：个别国家的 H-1B 签证有 7% 的上限，这不利于来自印度或中国等人口较多国家的工人。因此，美国失去了人才。
• 缺乏选择：H-1B 签证持有者寻找新工作的窗口期只有 60 天。这给签证持有者提供了很少的选择，给他们增加了巨大的压力。如果他们不能在 60 天内找到工作，就必须离开。
• 不便的程序：续签 H-1B 签证要求持有者离开美国。

经济创新小组（EIG）提出了一项 "芯片制造商签证"，旨在解决这些不足，并解决半导体行业的人才短缺问题。该提案的核心是通过有针对性的移民改革来促进 CHIPS 和《科学法案》的投资。EIG 指出，"美国技术移民政策的理想方法是优先考虑收入潜力最高的移民，而不是试图根据对哪些技能或职业面临'短缺'的官僚评估来接纳人才"。EIG 建议采取一种更加放手的方法，因为在类似问题上，美国的政策通常更加分散。

芯片制造商签证 "建议美国在 10 年内每年批准 10,000 份专门针对半导体行业的新签证；每季度发放 2,500 份新签证。符合条件的企业将参加拍卖，以获得这些签证，并争夺来自美国大学和外国的顶尖人才。新系统还将允许企业有更多机会担保和雇佣外国工人。这使他们能够选择具有特殊技能的工人，并扩大生产规模。此外，还将提供一条通往绿卡的快速通道，不受障碍和国家上限的限制。拟议中的芯片制造商签证也将更长，为期五年，可以续签，并强调技能和经验而非学位。有关拟议的芯片制造商签证的更多详情，请点击此处。

必须改变政策，以应对迫在眉睫的半导体人才短缺问题。除了培养国内人才，美国还必须依靠外国人才来应对这一挑战。在这方面，EIG 的 "芯片制造商签证 "是值得欢迎的第一步。

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