Les allocations conduisent à l'obsolescence

Les fabricants de semi-conducteurs sont confrontés à des problèmes de chaîne d'approvisionnement et d'exécution depuis la fin de l'année 2020, en partie en raison de la forte reprise de la demande de l'industrie automobile. Depuis lors, divers événements imprévus ont conduit à la tempête parfaite de pénuries à laquelle nous sommes tous confrontés aujourd'hui. Alors que l'attention du monde entier se porte sur le marché des pénuries, il semble que nous ayons négligé l'autre défi permanent de la chaîne d'approvisionnement, à savoir les composants en fin de vie et, en fin de compte, l'obsolescence.

Pour tenter d'atténuer la pénurie, les fournisseurs de puces - selon Gartner - ont pris trois mesures clés : 1) ajouter de nouvelles capacités, 2) améliorer la répartition et 3) faciliter la prise de commandes. Dans le cadre de cette discussion, nous allons nous concentrer sur les implications des deux premières actions.

Ajout de nouvelles capacités

Partout dans le monde, nous apprenons que des investissements considérables ont été réalisés dans la construction ou l'agrandissement d'installations de fabrication. Certaines fonderies s'empressent d'acheter des équipements d'occasion ou de qualifier des puces pour les produire dans des fabs de 300 mm afin de réduire les contraintes qui pèsent sur les fabs de 200 mm.

Si les capacités supplémentaires permettront effectivement d'atténuer la pression exercée par les pénuries et de rétablir la confiance sur le marché, il ne s'agit pas d'une solution qui peut être mise en œuvre du jour au lendemain. Ces constructions et expansions ne devraient pas commencer avant le second semestre de l'année et certaines pas avant 2022, ce qui signifie qu'il faudra peut-être attendre 2023 pour qu'elles soient pleinement opérationnelles.

Au début du mois, GlobalFoundries a annoncé son intention "d'investir 1,4 milliard de dollars en 2021 pour augmenter la production dans trois usines aux États-Unis, à Singapour et en Allemagne". En Chine, Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) a annoncé la construction d'une usine de fabrication de plaquettes de 28 nm d'une valeur de 2,35 milliards de dollars à Shenzhen, en Chine, dont la construction débutera en 2022. On apprend maintenant qu'Intel prévoit d'investir 20 milliards de dollars dans deux nouvelles usines de fabrication de puces en Arizona et dans une autre usine en République d'Irlande.

Les fusions et acquisitions constituent l'un des moyens par lesquels les fabricants peuvent chercher à augmenter la capacité de leurs fabs. En règle générale, les fusions et acquisitions ont pour but d'élargir leur portefeuille technologique, mais dans le contexte actuel de pénurie, il s'agit d'une course à l'espace et à l'équipement des fabs. Le sous-produit commun des fusions et acquisitions est la décision de mettre fin à la vie ou à l'obsolescence de produits plus anciens. C'est aussi simple que de ne pas avoir la bande passante nécessaire pour continuer à prendre en charge une technologie plus ancienne.

Améliorer l'allocation

L'amélioration de l'allocation de la production de puces est une autre méthode envisagée par les fabricants pour remédier à la pénurie. Selon un récent rapport d'analyse de Gartner et en réponse à la demande de l'administration Biden, les fonderies réaffectent la production de plaquettes au secteur automobile. Pas plus tard que le 12 avril, la Maison Blanche a organisé un sommet virtuel avec des cadres supérieurs des secteurs de l'automobile, de la technologie, de la biotechnologie et de l'électronique grand public pour discuter de la pénurie de puces qui ne cesse de s'aggraver.

Le secteur automobile n'a jamais été une priorité pour les fabricants de semi-conducteurs, car il ne représente que moins de 5 % de l'utilisation mondiale des puces. La réaffectation des puces pour pallier la pénurie de puces automobiles ne fait qu'engendrer d'autres problèmes en aval. L'approvisionnement doit être assuré par un autre secteur.

Le résultat est le même que l'augmentation de la capacité de production. Pour que la technologie continue à progresser, il faut réduire la production des produits plus anciens. La réaffectation de la production de puces au secteur automobile peut être une solution temporaire à la pénurie actuelle, mais elle a un effet d'entraînement sur les autres industries et, en fin de compte, les fabricants devront décider des pièces qu'ils peuvent continuer à prendre en charge et à produire.

Alors que le monde entier se concentre sur la pénurie de semi-conducteurs et sur la nécessité urgente de sécuriser son propre approvisionnement, il existe un défi imminent et bien réel qui a toujours existé : l'obsolescence. Ce défi n'est pas nouveau et même si, dans un marché "normal", ce sujet retient l'attention et bénéficie d'un budget important, il ne fait pas la une des journaux. À l'heure actuelle, l'urgence prime à la fois sur les dépenses et sur l'investissement intellectuel.  

Les fournisseurs de composants continuent de rendre obsolètes des composants essentiels et une proportion croissante de ces événements d'obsolescence est immédiate et non communiquée.

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Sources :

Wang, Samuel, et Gaurav Gupta. Gartner, 2021, Global Semiconductor Supply Shortage : How to Respond ?

www.ETAuto.com. "GlobalFoundries investit 1,4 milliard de dollars dans l'expansion de ses usines pour répondre à l'explosion de la demande de puces - ET Auto". ETAuto.com, 4 mars 2021, www.auto.economictimes.indiatimes.com/news/auto-components/globalfoundries-pours-1-4-bln-into-fab-expansion-amid-chip-demand-boom/81322262.

"Top China Chipmaker Gets State Funds for $2.4 Billion Plant". Bloomberg.com, Bloomberg, 17 mars 2021, www.bloomberg.com/news/articles/2021-03-18/top-china-chipmaker-gets-government-funds-for-2-4-billion-plant.

Duffy, Clare. "Intel investit 20 milliards de dollars dans de nouvelles usines de fabrication de puces aux États-Unis dans le cadre de son plan de redressement". CNN, Cable News Network, 25 mars 2021, www.cnn.com/2021/03/23/tech/intel-semiconductor-manufacturing-turnaround-plan/index.html.

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